Roteiro de empilhamento 3D SoIC da TSMC detalha a evolução de espaçamentos de 6 mícrons atualmente para 4,5 mícrons em 2029 — a CPU Monaka da Fujitsu se beneficiará do empilhamento face a face de chiplets.

Roteiro de empilhamento 3D SoIC da TSMC detalha a evolução de espaçamentos de 6 mícrons atualmente para 4,5 mícrons em 2029 — a CPU Monaka da Fujitsu se beneficiará do empilhamento face a face de chiplets.

TSMC Aprimora Empilhamento 3D com Novas Tecnologias A TSMC, gigante na fabricação de semicondutores, anunciou o suporte para empilhamento face a face (face-to-face stacking), juntamente com pitches de 6,5 µm e 4,5 µm para a próxima geração de sua tecnologia SoIC (System-on-Integrated-Chip) de empilhamento 3D. Essa evolução promete aumentar a densidade de componentes e melhorar … Ler mais

Lenovo abandona estrutura de magnésio separada em seu mais recente laptop P16 Gen 3 após 20 anos — recurso robusto introduzido no ThinkPad T60 em 2006, agora a empresa integra o material na carcaça externa para um design mais fino.

Lenovo abandona estrutura de magnésio separada em seu mais recente laptop P16 Gen 3 após 20 anos — recurso robusto introduzido no ThinkPad T60 em 2006, agora a empresa integra o material na carcaça externa para um design mais fino.

Lenovo Reduz Peso do ThinkPad P16 Gen 3 com Mudança no Subchassi A Lenovo teria interrompido o uso de subchassis de liga de magnésio no ThinkPad P16 Gen 3, buscando reduzir o peso e a espessura do dispositivo. Essa característica, introduzida originalmente no ThinkPad T60 em 2006, era utilizada para garantir a rigidez das estações … Ler mais

Motorola supera Samsung e Google em baterias de silício-carbono nos EUA.

Motorola supera Samsung e Google em baterias de silício-carbono nos EUA.

Motorola Aposta em Baterias de Silício-Carbono em Novos Dobráveis Razr A Motorola está se preparando para uma mudança significativa em seus futuros smartphones dobráveis, previstos para 2026. A empresa abandonará as tradicionais baterias de íon-lítio em favor da tecnologia de silício-carbono em seus modelos topo de linha. Os novos Motorola Razr Ultra 2026 e Razr … Ler mais

Análise da Placa-Mãe iGame X870E Vulcan OC V14: Colorful entra no cenário de overclocking de alto desempenho.

Análise da Placa-Mãe iGame X870E Vulcan OC V14: Colorful entra no cenário de overclocking de alto desempenho.

Colorful iGame X870E Vulcan OC V14: Placa-Mãe Premium para Overclocking A Colorful lançou a iGame X870E Vulcan OC V14, uma placa-mãe de alto desempenho projetada para entusiastas e overclockers. Com um sistema de entrega de energia robusto, soluções de resfriamento eficientes e um design otimizado, a placa promete ser uma base sólida para configurações de … Ler mais

Ofertas: MacBook Air M5 com US$219 de desconto, MacBook Pro M5 Pro de 1TB com o menor preço de sempre, iPad Air em preço recorde, AirTag, iPhone e mais.

Ofertas: MacBook Air M5 com US9 de desconto, MacBook Pro M5 Pro de 1TB com o menor preço de sempre, iPad Air em preço recorde, AirTag, iPhone e mais.

Ofertas Apple: MacBook Air, iPad Air, iPhone e Apple Watch com descontos imperdíveis! A 9to5Toys está destacando uma série de promoções em produtos Apple, incluindo descontos nos AirPods Pro 3 e AirPods 4, que já estão disponíveis por US$99 (aproximadamente R$490 na cotação atual). A oferta principal do dia é um MacBook Air com chip … Ler mais

Transforme seu antigo Google Home Mini em um alto-falante inteligente offline compatível com Home Assistant com este kit DIY.

Transforme seu antigo Google Home Mini em um alto-falante inteligente offline compatível com Home Assistant com este kit DIY.

Google Home Mini “ressuscita” com kit para se tornar um smart speaker offline O Google Home Mini original, com quase uma década no mercado, pode ganhar uma nova vida graças ao MiciMike Home Mini Drop-In PCB. Este kit permite transformar o dispositivo em um smart speaker totalmente local, capaz de controlar seus gadgets sem enviar … Ler mais

Especificações do chip Tensor G6 do Google Pixel 11 reveladas em vazamento.

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Google Pixel 11: Tensor G6 deve trazer nova configuração de núcleos e clock mais alto A linha Google Pixel 11 deve ser anunciada em agosto, seguindo o cronograma de lançamento habitual da empresa. Renderizações baseadas em CAD de todos os modelos da série já surgiram, e agora detalhes importantes sobre o chipset Tensor G6 também … Ler mais

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