Garanta 32GB de RAM Corsair DDR5 por apenas US$56 nesta oferta combinada Newegg 9950X3D2 — kit básico por US$1.705 para um PC gamer AMD, que também inclui um SSD WD Black de 2TB e uma placa-mãe Asus ROG Strix.

Combo AMD Ryzen 9 9950X3D2, Asus ROG Strix, Corsair e WD Black em Promoção A Newegg está oferecendo um desconto de 20% em um combo que inclui o novo processador AMD Ryzen 9 9950X3D2, o primeiro chip dual-X3D da AMD. O pacote também vem com uma placa-mãe Asus ROG Strix, 32GB de memória RAM Corsair … Ler mais

O Pixel Glow do Google pode ter várias luzes, aplicativo mostra animação de laptop [Vídeo].

Pixel Glow: Novo recurso surge em testes para futuros Pixels e um possível Pixel Laptop No início deste mês, reportamos sobre o “Pixel Glow”, um novo recurso em desenvolvimento para futuros smartphones Pixel e um possível “Pixel Laptop”. Graças a atualizações recentes, mais detalhes sobre essa funcionalidade vieram à tona. O “Pixel Glow” parece ser … Ler mais

Desenvolvedor reativa funcionalidades de impressora 3D desativadas pela Bambu Lab, empresa ameaça prontamente com ação legal — projeto OrcaSlicer-BambuLab agora encerrado.

Desenvolvedor encerra projeto OrcaSlicer-BambuLab após ameaças legais O desenvolvedor independente Pawel Jarczak interrompeu voluntariamente o desenvolvimento do popular projeto “OrcaSlicer-BambuLab” após receber ameaças legais da Bambu Lab. A decisão põe fim à luta de um único desenvolvedor para restaurar o controle direto sobre o slicer de terceiros, amplamente utilizado na comunidade de impressão 3D. O … Ler mais

Intel responde ao MacBook Neo com chip 21% mais rápido destinado a dispositivos similares.

Intel Responde ao MacBook Neo com Novo CPU para Laptops de Entrada O lançamento do MacBook Neo pela Apple – e, especialmente, o equilíbrio notável entre preço e desempenho – causou ondas de choque no mundo Windows. A Intel agora responde com o lançamento de um CPU voltado para laptops com orçamentos similares. Um benchmark … Ler mais

Palit Group afirma que a marca de GPUs Galax continuará operando após reestruturação — gestão da Galax centralizada sob o Palit Group em uma reformulação “planejada”.

Galax agora sob controle direto da Palit, mas marca continua ativa A Galax, conhecida por suas placas de vídeo e componentes de PC, passou a operar sob o controle direto da Palit, pertencente ao Palit Group. Apesar da mudança na gestão, a marca Galax não será descontinuada. Em comunicados oficiais, ambas as empresas esclareceram que … Ler mais

EUA interrompem exportação de ferramentas para a segunda maior fabricante de chips da China — Hua Hong e Huali Microelectronics estariam prestes a iniciar uma fábrica de 7nm em Xangai.

Restrições de Exportação dos EUA Atingem Fornecedores de Equipamentos para Fabricação de Chips na China As empresas Applied Materials, KLA e Lam Research receberam notificações do Departamento de Comércio dos Estados Unidos impedindo o envio de determinados pedidos da Hua Hong, uma fabricante de chips chinesa. As restrições dizem respeito a equipamentos de última geração … Ler mais

Novo módulo gráfico RTX 5070 de 12GB da Framework custa impressionantes US$ 1.199 — 72% mais caro que a versão de 8GB de US$ 699, e a empresa afirma que os preços estão fora de seu controle.

Framework Lança Novo Módulo Gráfico com RTX 5070 Mobile de 12GB por US$ 1.200 A Framework acaba de lançar um novo módulo gráfico para seus laptops modulares, equipado com a RTX 5070 Mobile de 12GB. O preço do novo módulo é de US$ 1.200, o que representa um aumento de 72% em relação à versão … Ler mais

Roteiro de empilhamento 3D SoIC da TSMC detalha a evolução de espaçamentos de 6 mícrons atualmente para 4,5 mícrons em 2029 — a CPU Monaka da Fujitsu se beneficiará do empilhamento face a face de chiplets.

TSMC Aprimora Empilhamento 3D com Novas Tecnologias A TSMC, gigante na fabricação de semicondutores, anunciou o suporte para empilhamento face a face (face-to-face stacking), juntamente com pitches de 6,5 µm e 4,5 µm para a próxima geração de sua tecnologia SoIC (System-on-Integrated-Chip) de empilhamento 3D. Essa evolução promete aumentar a densidade de componentes e melhorar … Ler mais

Lenovo abandona estrutura de magnésio separada em seu mais recente laptop P16 Gen 3 após 20 anos — recurso robusto introduzido no ThinkPad T60 em 2006, agora a empresa integra o material na carcaça externa para um design mais fino.

Lenovo Reduz Peso do ThinkPad P16 Gen 3 com Mudança no Subchassi A Lenovo teria interrompido o uso de subchassis de liga de magnésio no ThinkPad P16 Gen 3, buscando reduzir o peso e a espessura do dispositivo. Essa característica, introduzida originalmente no ThinkPad T60 em 2006, era utilizada para garantir a rigidez das estações … Ler mais

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