O cenário global de semicondutores prepara-se para uma nova onda de reajustes de preços. Segundo dados recentes da consultoria TrendForce, as gigantes TSMC e Samsung Electronics estão promovendo cortes estratégicos na capacidade produtiva voltada aos processos maduros, movimento que deve pressionar os valores de mercado para componentes básicos de tecnologia.
A produção de chips em processos maduros é segmentada em wafers de 8 polegadas (200mm) e 12 polegadas (300mm). No setor de 8 polegadas, tanto a TSMC quanto a Samsung reduziram a produção. Paralelamente, o avanço da inteligência artificial (IA) elevou a demanda por dispositivos de borda e servidores, exigindo mais chips de gerenciamento de energia e semicondutores de potência. Como resultado, a taxa de utilização da capacidade produtiva entre as dez maiores fundições subiu de 80% em 2025 para quase 90% atualmente. A projeção é que a oferta nesta categoria continue em patamares restritos até o primeiro semestre de 2027.
No segmento de 12 polegadas, a TSMC tem ajustado sua capacidade produtiva, priorizando o direcionamento de linhas que antes atendiam tecnologias como DDIC (Drivers de Display) e CIS (Sensores de Imagem) para chips PMIC, BCD e componentes de potência, impulsionada pelos altos valores de mercado para chips de gerenciamento de energia. Embora não haja um quadro de escassez absoluta no setor de 12 polegadas, o movimento das líderes de mercado tem gerado um efeito cascata em toda a cadeia de suprimentos.
Esse cenário de transição industrial impacta diversos setores da tecnologia, desde o desenvolvimento de novos hardware até a integração com sistemas de inteligência, como observado em inovações recentes que exploram novas aplicações de IA para processamento de dados. Além disso, a reconfiguração nas fundições altera o planejamento de empresas que buscam alternativas para a produção de chips futuros em meio às parcerias globais de fabricação, um tema relevante em discussões sobre a colaboração entre gigantes como Apple e Intel. Vale ressaltar que as mudanças mencionadas referem-se ao mercado internacional de fundição de wafers e não possuem uma tradução direta ou imediata para os preços de componentes vendidos ao consumidor final no Brasil, mantendo-se restritas às negociações entre fabricantes e fornecedores de chips.
A tendência de reajuste nos preços das fundições reflete um momento de realocação de recursos tecnológicos voltados para atender à crescente demanda por inteligência artificial e eficiência energética. A forma como os fabricantes de médio porte reagirão a essas mudanças nos próximos anos será um fator determinante para a estabilidade dos custos de componentes eletrônicos a longo prazo.
Via: IT之家
