Huawei inova em armazenamento com tecnologia DoB e SSDs de até 122TB
Durante o evento ID Forum 2026, realizado recentemente em Paris, a Huawei apresentou um avanço significativo em sua infraestrutura de armazenamento para data centers e aplicações de IA. A gigante chinesa revelou sua nova linha de SSDs de alta capacidade baseada na tecnologia proprietária Die-on-Board (DoB), que permite densidades de armazenamento superiores às soluções convencionais.
A Tecnologia DoB: Superando as limitações físicas
Diferente do padrão de mercado, onde chips NAND são empilhados em encapsulamentos tradicionais (TSOP ou BGA) antes de serem soldados à placa, a tecnologia DoB da Huawei elimina intermediários. Ao soldar os dies diretamente na placa de circuito impresso (PCB), a empresa rompeu a barreira física que limitava o empilhamento a 16 camadas. A solução da Huawei atinge até 36 camadas, resultando em um ganho expressivo de densidade e eficiência de custos, já que simplifica o processo de fabricação.
Essa inovação surge em um momento estratégico. Devido às restrições comerciais que impedem a Huawei de acessar as tecnologias de memória 3D NAND de última geração de fornecedores globais, a empresa focou em engenharia de encapsulamento para manter sua competitividade. Para quem deseja entender como a inteligência artificial está moldando o hardware moderno, vale conferir como os novos modelos de IA estão transformando a tecnologia global.
Capacidades e Performance
Os novos SSDs já disponíveis comercialmente oferecem capacidades de 61.44TB e 122.88TB. A Huawei já planeja expandir essa família para uma versão de 245TB no futuro próximo. Em ambientes de missão crítica, como o sistema OceanStor Pacific 9926, a configuração de 36 unidades de 122.88TB PCIe Gen5 NVMe pode entregar uma capacidade bruta de 4.42PB em um chassi de apenas 2U, podendo atingir até 11PB de capacidade efetiva com taxas de compressão de 2.5:1.
Além da densidade, o controlador desses SSDs integra unidades de aceleração de IA, permitindo uma colaboração mais estreita entre o armazenamento e o processamento, reduzindo o consumo energético durante a transferência de dados — um tema de constante debate no setor de tecnologia, assim como as discussões sobre o impacto dos dados no futuro, tema abordado em nossa análise sobre vazios cósmicos e segredos do universo.
Disponibilidade no Brasil
É importante ressaltar que, até o momento, essas soluções de altíssima densidade voltadas para data centers empresariais com tecnologia DoB não possuem previsão de comercialização ou disponibilidade no mercado brasileiro. A linha OceanStor e os SSDs corporativos de ultra-capacidade da Huawei são produtos direcionados ao setor de infraestrutura de nuvem e soluções enterprise, que seguem canais de distribuição distintos do varejo de consumo.
Considerações finais
O desenvolvimento da tecnologia DoB pela Huawei demonstra uma resposta técnica adaptativa diante dos desafios de fornecimento de componentes avançados. Ao maximizar a densidade através de inovações no empilhamento direto, a empresa consegue sustentar a escalabilidade exigida por fluxos de trabalho de IA e grandes volumes de dados. O sucesso dessa tecnologia no mercado corporativo dependerá da adoção em larga escala e da integração contínua com as arquiteturas de servidores já consolidadas globalmente.
Via: IT之家
